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一种防止焊接移位的焊球

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020282546.1
IPC分类号：H05K1/18;H05K3/34
申请日期：
2020-03-10
申请人：
上海源斌电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种防止焊接移位的焊球
申请号	CN202020282546.1	申请日期	2020-03-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	上海源斌电子科技有限公司	申请人地址	上海市浦东新区自由贸易试验区金豫路100号1幢1219室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海源斌电子科技有限公司	当前权利人	上海源斌电子科技有限公司
发明人	袁永斌;朱林;陈家林;黄旺旺
代理机构	上海昱泽专利代理事务所（普通合伙）	代理人	孟波

摘要

本实用新型公开了一种防止焊接移位的焊球，包括上切面、球体和下切面，上切面处于球体的顶部，下切面处于球体的底部。采用上述技术方案制成的焊球进行了削平处理，焊接时与PCB接触面积大，不会产生滑动，焊接时可以减少芯片的焊接不良率。

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