平板显示器用Ag基合金配线电极膜、Ag基合金溅射靶

发明专利有效专利

申请号：
CN200410100020.2
IPC分类号：C22C5/06;C23C14/34
申请日期：
2004-11-30
申请人：
株式会社神户制钢所

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	平板显示器用Ag基合金配线电极膜、Ag基合金溅射靶
申请号	CN200410100020.2	申请日期	2004-11-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-06-08	公开/公告号	CN1624176
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C5/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C5/00 贵金属基合金 C22C5/06 银基合金〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;5;/;0;6;;;C;2;3;C;1;4;/;3;4查看分类表>
申请人	株式会社神户制钢所	申请人地址	日本兵库县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社神户制钢所	当前权利人	株式会社神户制钢所
发明人	高木胜寿;中井淳一;富久胜文;田内裕基;钉宫敏洋
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

本发明提供一种兼有低电阻率、高耐热性的FPD用Ag基合金配线电极膜、以及用于形成该Ag基合金配线电极膜的FPD用Ag基合金溅射靶、以及具备该Ag基合金配线电极膜的FPD。本发明的FPD用Ag基合金配线电极膜，在有源型FPD的情况下，构成连接到用于使其驱动的TFT2上的配线电极膜(3)、(4)、(5)、(6)、(7)。所述配线电极膜，由含有0.1～4.0at%的Nd、和/或0.01～1.5at%的Bi、剩余部分实质上由Ag构成的Ag基合金形成。除了Nd之外，所述Ag基合金还可以含有合计0.01～1.5at%的选自由Cu、Au、Pd构成的物质组中的一种或者两种以上元素。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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