一种LED背光板集成封装结构及封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201010104748.8
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/64
申请日期：
2010-02-02
申请人：
陕西科技大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种LED背光板集成封装结构及封装方法
申请号	CN201010104748.8	申请日期	2010-02-02
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-07-21	公开/公告号	CN101783340A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	陕西科技大学	申请人地址	陕西省西安市未央区大学园陕西科技大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	陕西科技大学	当前权利人	陕西科技大学
发明人	张俊涛;陈晓莉;张方辉;席俭飞
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	汪人和

摘要

本发明涉及一种LED背光板集成封装结构及封装方法，其封装结构包括基板(1)及基板(1)上设置的反射层(6)，在所述设置有反射层(6)的基板(1)上方自下而上依次设有导光扩散板(7)及棱镜板(8)，其特征在于：在所述基板(1)上呈阵列分布有LED蓝光管芯(2)。其封装方法采用LED蓝光管芯植入，在高导热基板材料上涂焊膏，回流焊“固晶”，将LED蓝光管芯固定在基板上，采用超声波压焊技术将LED和电路板连接。LED蓝色管芯上覆盖黄色荧光粉和环氧树脂，导热基板上镀反射层，提高LED的发光效率和散热效果，且其光线扩散和光线平行均匀。该封装降低了功耗，提高了发光效率、延长了器件寿命，并节约能源。其体积的减小，使背板更加轻薄化。

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