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一种发光二极管封装结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721742816.7
  • IPC分类号:B65D25/10;B65D43/16
  • 申请日期:
    2017-12-14
  • 申请人:
    深圳市晶鑫晨光电科技有限公司
著录项信息
专利名称一种发光二极管封装结构
申请号CN201721742816.7申请日期2017-12-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65D25/10IPC分类号B;6;5;D;2;5;/;1;0;;;B;6;5;D;4;3;/;1;6查看分类表>
申请人深圳市晶鑫晨光电科技有限公司申请人地址
广东省深圳市光明新区公明办事处合水口社区第四工业区A3号04栋9楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市晶鑫晨光电科技有限公司当前权利人深圳市晶鑫晨光电科技有限公司
发明人敖耀平
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及二极管技术领域,尤其为一种发光二极管封装结构,包括封装盒主体,封装盒主体的一侧边缘安装有盒盖,封装盒主体与盒盖的连接处设置有铰链,封装盒主体与盒盖通过铰链连接,封装盒主体内开设有若干个二极管放置槽。本实用新型通过设置的二极管放置槽对发光二极管进行收纳整理,防止各个发光二极管发生碰撞摩擦,简单便捷,并将发光二极管的两个引线分别放置入引线管道进行保护,防止运输过程中两个引线碰撞摩擦,造成的损坏,降低了成本;通过在盒盖的边缘设置密封环套对封装盒主体内部的发光二极管进行密封保存;通过提手固定垫将提手与封装盒主体进行焊接固定,提手可以方便携带发光二极管,简单便捷,操作方便。

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