一种软包电芯

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020711471.4
IPC分类号：H01M50/528;H01M10/04
申请日期：
2020-05-05
申请人：
惠州市金合电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种软包电芯
申请号	CN202020711471.4	申请日期	2020-05-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01M50/528	IPC分类号	H;0;1;M;5;0;/;5;2;8;;;H;0;1;M;1;0;/;0;4查看分类表>
申请人	惠州市金合电子有限公司	申请人地址	广东省惠州市麦地麦兴路15号B座502房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市金合电子有限公司	当前权利人	惠州市金合电子有限公司
发明人	崔彪
代理机构	北京中济纬天专利代理有限公司	代理人	肖力军

摘要

本实用新型提供一种软包电芯，包括正极片、负极片、隔膜和焊接在所述正极片和负极片上的极耳，所述正极片或负极片的一端设置焊接位，所述焊接位相接的部位为涂料区，所述极耳的一端与所述焊接位固定在一起，所述极耳与所述焊接位相互固定的部位设置焊印区，铝塑膜包裹的腔体中封闭封装有由焊接好极耳的负极片、隔膜、正极片叠好后卷绕而成的卷芯，并根据一系列方法做成电芯，再根据一系列方法做成电芯，本实用新型具有助于提高电池质量、安全性高、节约成本等优点，极大的增加了极耳的牢固性，避免了传统工艺中因焊接导致极片容易断裂的现象，具有极大的经济价值和使用价值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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