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引线环及其半导体器件、引线接合方法和引线接合装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200310124811.4
  • IPC分类号:H01L21/60;H01L23/48
  • 申请日期:
    2003-11-21
  • 申请人:
    株式会社海上
著录项信息
专利名称引线环及其半导体器件、引线接合方法和引线接合装置
申请号CN200310124811.4申请日期2003-11-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2004-07-28公开/公告号CN1516254
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8查看分类表>
申请人株式会社海上申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社海上当前权利人株式会社海上
发明人藤泽洋生
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人章社杲
摘要
一种引线环,包括通过其连接第一接合点(A)和第二接合点(Z)的引线(3),其中,该引线(3)具有在其上形成的一压碎部分(3c),其是通过压碎引线(3)的一部分以及用毛细管(4)接合到第一接合点(A)上的球状物(30)的顶部而形成的。通过一种引线接合方法形成了该引线环,该方法包括:将引线(3)接合到第一接合点(A)上;在执行环控制的同时水平地和垂直地移动毛细管(4);将引线(3)接合到已接合到第一接合点(A)上的球状物(30)的顶部附近;以及其后,在释放引线(3)并执行环控制的同时,将毛细管(4)水平地和垂直地移动到第二接合点(Z),然后,将引线(3)接合到第二接合点(Z)上。

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