天线、终端中框及终端

发明专利有效专利

申请号：
CN201911143009.7
IPC分类号：H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00
申请日期：
2019-11-20
申请人：
北京小米移动软件有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	天线、终端中框及终端
申请号	CN201911143009.7	申请日期	2019-11-20
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-21	公开/公告号	CN112825385A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/36 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先）	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;/;5;2;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人	北京小米移动软件有限公司	申请人地址	北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京小米移动软件有限公司	当前权利人	北京小米移动软件有限公司
发明人	王亚丽
代理机构	北京三高永信知识产权代理有限责任公司	代理人	羊淑梅

摘要

本公开提供了一种天线、终端中框及终端，涉及通信硬件领域。该天线包括：相邻排布的第一天线单元和第二天线单元；第一天线单元包括第一天线枝节和第一寄生枝节，第二天线单元包括第二天线枝节；第一寄生枝节位于第一天线枝节和第二天线枝节之间；第一寄生枝节呈类L型，包括第一枝节段和第二枝节段；第一枝节段的第一端与接地区域接触，第一枝节段的第二端与第二枝节段的第一端衔接，第二枝节段的第二端指向第二天线枝节。通过将天线单元分解为天线枝节和寄生枝节，并将寄生枝节设置为类L型置于相邻两个天线枝节之间，从而使两个天线枝节对寄生枝节激励出反向电流，从而抵消表面波，降低天线单元之间的电磁耦合，降低天线单元之间的隔离度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供