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具有保护结构的固态电解电容器及其制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110318436.1
  • IPC分类号:H01G9/15;H01G9/004;H01G9/08;H01G9/26
  • 申请日期:
    2011-10-19
  • 申请人:
    钰邦电子(无锡)有限公司
著录项信息
专利名称具有保护结构的固态电解电容器及其制作方法
申请号CN201110318436.1申请日期2011-10-19
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-08-22公开/公告号CN102646520A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01G9/15IPC分类号H;0;1;G;9;/;1;5;;;H;0;1;G;9;/;0;0;4;;;H;0;1;G;9;/;0;8;;;H;0;1;G;9;/;2;6查看分类表>
申请人钰邦电子(无锡)有限公司申请人地址
江苏省无锡市锡山经济开发区东部园区东盛一路以西、大成路以南 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人钰邦电子(无锡)有限公司当前权利人钰邦电子(无锡)有限公司
发明人林清封;邱继晧;黄文彦;黄俊嘉
代理机构无锡华源专利事务所代理人冯智文
摘要
本发明提供一种具有保护结构的固态电解电容器,其中多个电容器组件彼此堆栈且电性连接于阳极端子及阴极端子,且由合成树脂等封装材料将电容器组件、阳极端子及阴极端子予以封装。在封装过程中,先将电容器组件、阳极端子及阴极端子被覆绝缘胶作为电容器本体的保护层,然后再以封装材料将上述由电容器组件、阳极端子及阴极端子所构成的已被覆绝缘胶的电容器本体予以封装覆盖。藉由保护层的作用,不但增加电容器的气密效果,并降低了封装时电容器本体所承受的压力,避免封装压力过大损伤电容器本体,而造成短路及漏电流过大的问题,同时亦改善其气密性的问题。

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