PECVD装卸片机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020187091.5
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/67;C23C16/54
申请日期：
2020-02-19
申请人：
无锡市江松科技有限公司

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著录项信息

专利名称	PECVD装卸片机
申请号	CN202020187091.5	申请日期	2020-02-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;C;2;3;C;1;6;/;5;4查看分类表>
申请人	无锡市江松科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市无锡新区硕放工业集中区五期C20-2号地块变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡市江松科技有限公司	当前权利人	无锡市江松科技有限公司
发明人	王小彬
代理机构	无锡市汇诚永信专利代理事务所（普通合伙）	代理人	朱晓林

摘要

本实用新型公开了PECVD装卸片机，涉及硅片搬运和输送的技术领域。PECVD装卸片机通过石墨舟运载轨道设置在硅片运载轨道的一侧，且石墨舟运载轨道所在的水平面高于硅片运载轨道所在的水平面，石墨舟运载轨道所在的水平面低于硅片缓存装置的底部所在的水平面的设置，使得机器人在从硅片缓存装置处获取硅片后插入石墨舟的时候，机器人的运动路径大大缩短，降低了硅片从硅片缓存装置到石墨舟中的时间，进而大大加快了硅片运转效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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