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涂布装置、涂布体的制造方法及流体喷出装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200880006435.X
  • IPC分类号:B05C9/14;B05C5/00;B05D1/26;B05D3/00
  • 申请日期:
    2008-02-27
  • 申请人:
    株式会社东芝;佳能株式会社
著录项信息
专利名称涂布装置、涂布体的制造方法及流体喷出装置
申请号CN200880006435.X申请日期2008-02-27
法律状态暂无申报国家暂无
公开/公告日2010-01-06公开/公告号CN101622076
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C9/14IPC分类号B;0;5;C;9;/;1;4;;;B;0;5;C;5;/;0;0;;;B;0;5;D;1;/;2;6;;;B;0;5;D;3;/;0;0查看分类表>
申请人株式会社东芝;佳能株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社东芝当前权利人株式会社东芝
发明人佐藤强;近藤弘康;樱井直明;山边纯成;添田胜之;小泉洋;木村修一;木下静雄
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人史雁鸣
摘要
在涂布装置(1)中,包括:液滴喷射部,所述液滴喷射部向涂布对象物(2)喷射第一溶液的液滴,在涂布对象物(2)上涂布液滴;重新润湿干燥部(6),所述重新润湿干燥部(6)赋予涂布到涂布对象物(2)上的第一溶液残留物能够溶解残留物的溶剂,形成作为溶质包含残留物的第二溶液的涂布体,使形成的第二溶液涂布体干燥。

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