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磁控溅射镀膜设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520435210.3
IPC分类号：C23C14/35
申请日期：
2015-06-24
申请人：
安徽纯源镀膜科技有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	磁控溅射镀膜设备
申请号	CN201520435210.3	申请日期	2015-06-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/35 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕 C23C14/35 利用磁场的，例如磁控溅射〔5〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;5查看分类表>
申请人	安徽纯源镀膜科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1楼1709室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽纯源镀膜科技有限公司	当前权利人	安徽纯源镀膜科技有限公司
发明人	张心凤;郑杰;尹辉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型属于材料表面镀膜技术领域，具体涉及一种磁控溅射镀膜设备，本实用新型采用隐藏式的气路设计，使惰性气体从靶材的边缘自然扩散至靶材表面，有效降低了靶材表面的气压波动，保证了镀膜工艺的重复性；另外，出气孔在管路中段的布设密度小于管路两端的布设密度，有效解决了现行结构中的均匀气路和均匀磁场导致的镀膜厚度不均匀的问题。

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