一种可用于电子封装材料的柔性固化剂及其合成方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110169122.X
IPC分类号：C08G59/62;C08G59/58;C08L63/00;C09D7/12
申请日期：
2011-06-22
申请人：
天津市凯华绝缘材料有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种可用于电子封装材料的柔性固化剂及其合成方法
申请号	CN201110169122.X	申请日期	2011-06-22
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2012-03-21	公开/公告号	CN102382282A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G59/62 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G59/00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/18 每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子〔2〕 C08G59/40 以使用的固化剂为特征〔2〕 C08G59/62 醇或酚〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;5;9;/;6;2;;;C;0;8;G;5;9;/;5;8;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;9;D;7;/;1;2查看分类表>
申请人	天津市凯华绝缘材料有限公司	申请人地址	天津市东丽区经济开发区一经路27号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津凯华绝缘材料股份有限公司	当前权利人	天津凯华绝缘材料股份有限公司
发明人	沈纪洋
代理机构	天津盛理知识产权代理有限公司	代理人	王来佳

摘要

本发明涉及一种可用于电子封装材料的柔性固化剂及其合成方法，采用分段式合成方法将液态环氧树脂、二元羧酸/酸酐、含氮化合物、多元酚和催化剂，通过控制反应温度、反应时间等条件制得了一种可用于电子封装材料的柔性固化剂，该固化剂羟值为0.14～0.4eq/100g，熔融粘度为760～3600mPa·s/180℃，软化点为60～130℃。本发明合成步骤简单、生产稳定，所制得的柔性固化剂是一种具有柔性链段和特殊刚性结构的大分子固化剂，属于线型双官能度酚类固化剂，其吸水率较低，可同时用于电子封装材料、覆铜板基材和钢筋用粉末涂料。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供