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一种滑体钻孔外多传感器布设装置及布设方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110762362.4
  • IPC分类号:G01D21/02;G01D11/00;G01D11/16;G01D11/30
  • 申请日期:
    2021-07-06
  • 申请人:
    中国地质大学(武汉)
著录项信息
专利名称一种滑体钻孔外多传感器布设装置及布设方法
申请号CN202110762362.4申请日期2021-07-06
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-29公开/公告号CN113566881A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01D21/02IPC分类号G;0;1;D;2;1;/;0;2;;;G;0;1;D;1;1;/;0;0;;;G;0;1;D;1;1;/;1;6;;;G;0;1;D;1;1;/;3;0查看分类表>
申请人中国地质大学(武汉)申请人地址
湖北省武汉市洪山区鲁磨路388号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国地质大学(武汉)当前权利人中国地质大学(武汉)
发明人唐辉明;张永权;张俊荣;李长冬;胡新丽;邹宗兴;龚文平
代理机构武汉知产时代知识产权代理有限公司代理人万文广
摘要
本发明提供一种滑体钻孔外多传感器布设装置及布设方法,套管沿上下向延伸,相邻两个套管之间通过多个连杆机构连接;连杆机构包括两个支架,两个支架通过第一销轴铰接形成铰接部,连杆机构上下两端分别与相邻两个套管通过第二销轴铰接,连杆机构上固定有传感器,连杆机构具有沿竖向延伸的初始状态、和铰接部向外顶伸位于套管外侧的顶伸状态;驱动机构驱动顶进部朝向连杆机构的方向移动,以将铰接部由初始状态顶入至顶伸状态;下压设备用于对位于最顶部的套管顶端施加向下的压力,使铰接部顶入钻孔侧壁内。本发明提出的技术方案的有益效果是:将钻孔内的集成传感器布设工作转移到地面钻孔外,通过增加布设机械的选择性,操作简单,自动化程度高。

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