一种环硅氧烷原位开环聚合制备高性能导电硅橡胶的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910742428.6
IPC分类号：--
申请日期：
2019-08-13
申请人：
青岛科技大学

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著录项信息

专利名称	一种环硅氧烷原位开环聚合制备高性能导电硅橡胶的方法
申请号	CN201910742428.6	申请日期	2019-08-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-05	公开/公告号	CN110408030A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	青岛科技大学	申请人地址	山东省青岛市崂山区松岭路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	青岛科技大学	当前权利人	青岛科技大学
发明人	李志波;赵娜;时金凤
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种采用不含金属元素的有机磷腈催化剂催化掺杂导电填充粒子、补强填料、硫化剂的环硅氧烷单体原位开环聚合制备掺杂导电填充粒子的聚硅氧烷，以及经硫化成型制备导电硅橡胶纳米复合材料的方法。本报道发明的硅橡胶纳米复合材料可采用一锅法制备，制备方法简单高效，所有填料均可在聚合之前加入，与单体混合均匀，环硅氧烷单体原位聚合效果不受填料影响，所得硅橡胶复合材料表面外观平整光滑，填充粒子分散均匀，保持了纯硫化硅橡胶良好的力学性能，且兼具优良的导电性能。

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