一种骨传导麦克风

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022145498.4
IPC分类号：H04R19/00;H04R19/04
申请日期：
2020-09-25
申请人：
瑞声声学科技（深圳）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种骨传导麦克风
申请号	CN202022145498.4	申请日期	2020-09-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R19/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R19/00 静电传感器	IPC分类号	H;0;4;R;1;9;/;0;0;;;H;0;4;R;1;9;/;0;4查看分类表>
申请人	瑞声声学科技（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞声声学科技（深圳）有限公司	当前权利人	瑞声声学科技（深圳）有限公司
发明人	张金宇
代理机构	深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙）	代理人	龙丹丹

摘要

本实用新型提供了一种骨传导麦克风，包括线路板组件、与所述线路板组件固定的振动组件、以及与线路板组件电连接且具有背腔的MEMS芯片以及与线路板组件电连接的ASIC芯片，还包括叠设于线路板组件上的金属盖板，线路板组件包括与金属盖板贴合的顶面以及开设在顶面且朝远离金属盖板方向凹陷的收容槽，所述金属盖板固定于所述振动组件与所述线路板组件之间；MEMS芯片和ASIC芯片固定在金属盖板上且MEMS芯片和ASIC芯片位于收容槽内；所述金属盖板上贯穿开设有与所述背腔连通的声孔。本实用新型可以缩小骨传导麦克风的厚度尺寸，降低约0.1mm的厚度尺寸,有利于实现产品的小型化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供