集成电路的检测方法

1.一种集成电路的检测方法，是由一微控制器来驱动一高电平电压与一 低电平电压至一待测集成电路的接脚以进行测试，其特征在于，该方法的步 骤包含：
(a)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的接地接脚；
(b)该微控制器分别读入该待测集成电路的其它输出入接脚及电源接脚的 电位，若读入的电位为低电平，则判断该接脚呈现开路状态；
(c)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的一待测输出入接脚 及驱动该低电平电压至该待测集成电路的接地接脚；
(d)该微控制器分别读入该待测集成电路的其它输出入接脚的电位，若读 入的电位为高电平，则判断该输出入接脚与该待测输出入接脚呈现短路状态， 该微控制器还读入该待测集成电路的电源接脚的电位，若读入的电位为低电 平，则判断该待测输出入接脚或该电源接脚与该接地接脚呈现短路状态；
(e)重复步骤(c)至步骤(d)，以对该待测集成电路的所有输出入接脚逐一进 行短路状态的判断；
(f)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的电源接脚及驱动该 低电平电压至该待测集成电路的接地接脚；以及
(g)该微控制器分别读入该待测集成电路的所有输出入接脚的电位，若读 入的电位为高电平，则判断该输出入接脚与该电源接脚呈现短路状态。
2.一种集成电路的检测方法，是由一微控制器来驱动一高电平电压与一 低电平电压至多个待测集成电路的接脚以进行测试，其特征在于，该微控制 器是通过多个模拟开关与该待测集成电路电连接，该方法的步骤包含：
(a)该微控制器切换至该多个模拟开关其中之一，以选择该待测集成电路 其中之一进行检测；
(b)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的接地接脚；
(c)该微控制器分别读入该待测集成电路的其它输出入接脚及电源接脚的 电位，若读入的电位为低电平，则判断该接脚呈现开路状态；
(d)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的一待测输出入接脚 及驱动该低电平电压至该待测集成电路的接地接脚；
(e)该微控制器分别读入该待测集成电路的其它输出入接脚的电位，若读 入的电位为高电平，则判断该输出入接脚与该待测输出入接脚呈现短路状态， 该微控制器还读入该待测集成电路的电源接脚的电位，若读入的电位为低电 平，则判断该待测输出入接脚或该电源接脚与该接地接脚呈现短路状态；
(f)重复步骤(d)至步骤(e)，以对该待测集成电路的所有输出入接脚逐一进 行短路状态的判断；
(g)该微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的电源接脚及驱动该 低电平电压至该待测集成电路的接地接脚；
(h)该微控制器分别读入该待测集成电路的所有输出入接脚的电位，若读 入的电位为高电平，则判断该输出入接脚与该电源接脚呈现短路状态；以及
(i)重复步骤(a)至步骤(h)，以对该待测集成电路逐一进行检测。
3.一种集成电路的检测方法，是由一主微控制器及至少一副微控制器来 驱动一高电平电压与一低电平电压至一待测集成电路的接脚以进行测试，其 特征在于，该待测集成电路的电源接脚、接地接脚及部分输出入接脚是电连 接于该主微控制器，该待测集成电路的其它输出入接脚电连接于该副微控制 器，而该方法的步骤包含：
(a)该主微控制器驱动该高电平电压至该待测集成电路的接地接脚；
(b)该主微控制器分别读入电连接于该主微控制器的该待测集成电路的输 出入接脚及电源接脚的电位，若读入的电位为低电平，则判断该接脚呈现开 路状态；
(c)该主微控制器通知该副微控制器分别读入电连接于该副微控制器的该 待测集成电路的输出入接脚的电位，若读入的电位为低电平，则判断该接脚 呈现开路状态，而该副微控制器再将检测结果回传至该主微控制器；
(d)该主微控制器驱动该高电平电压至电连接于该主微控制器的该待测集 成电路的一待测输出入接脚及驱动该低电平电压至该待测集成电路的接地接 脚；
(e)该主微控制器分别读入电连接于该主微控器的该待测集成电路的其它 输出入接脚的电位，若读入的电位为高电平，则判断该输出入接脚与该待测 输出入接脚呈现短路状态，该主微控制器还读入电连接于该主微控制器的该 待测集成电路的电源接脚的电位，若读入的电位为低电平，则判断该待测输 出入接脚或该电源接脚与该接地接脚呈现短路状态；
(f)该主微控制器通知该副微控制器分别读入电连接于该副微控制器的该 待测集成电路的输出入接脚的电位，若读入的电位为高电平，则判断该输出 入接脚与该待测输出入接脚呈现短路状态，而该副微控制器再将检测结果回 传至该主微控制器；
(g)重复步骤(d)至步骤(f)，以对电连接于该主微控制器的该待测集成电路 的所有输出入接脚逐一进行短路状态的判断；
(h)该主微控制器将控制权交给该副微控制器；
(i)该副微控制器驱动该高电平电压至电连接于该副微控制器的该待测集 成电路之一待测输出入接脚；
(j)该副微控制器分别读入电连接于该副微控器的该待测集成电路的其它 输出入接脚的电位，若读入的电位为高电平，则判断该输出入接脚与该待测 输出入接脚呈现短路状态；
(k)该副微控制器通知该主微控制器分别读入电连接于该主微控制器的该 待测集成电路的输出入接脚的电位，若读入的电位为高电平，则判断该输出 入接脚与该待测输出入接脚呈现短路状态，而该主微控制器再将检测结果回 传至该副微控制器；
(l)该副微控制器将完整检测结果回传至该主微控制器；以及
(m)重复步骤(i)至步骤(l)，以对电连接于该副微控制器的该待测集成电路 的所有输出入接脚逐一进行短路状态的判断。

暂无