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印刷电路板钻孔机的压力脚

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201220115091.X
  • IPC分类号:B23Q3/12
  • 申请日期:
    2012-03-22
  • 申请人:
    总格实业股份有限公司
著录项信息
专利名称印刷电路板钻孔机的压力脚
申请号CN201220115091.X申请日期2012-03-22
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23Q3/12IPC分类号B;2;3;Q;3;/;1;2查看分类表>
申请人总格实业股份有限公司申请人地址
中国台湾台中市西屯区工业区37路11号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人总格实业股份有限公司当前权利人总格实业股份有限公司
发明人谢铭雄
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司代理人梁挥;王颖
摘要
一种印刷电路板钻孔机的压力脚,包含有一具有一滑槽的基座、一可于第一、第二位置之间滑移地设于该滑槽的第一滑块,以及一设于该第一滑块的第一压力环,该第一压力环具有至少一由其底面延伸且与该第一滑块的一第一通孔连通的出气孔,当该第一滑块位于该第一位置时,该第一通孔与该基座的一与该滑槽连通的进气孔连通,当该第一滑块位于该第二位置时,该第一通孔不与该进气孔连通;借此,该压力脚可设置多个压力环,并可通过一与该进气孔连通的吹气装置对不同的压力环产生吹气作用。

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