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一种半导体器件薄膜结构及制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211225080.1
  • IPC分类号:H01L29/808;H01L29/45;H01L21/337
  • 申请日期:
    2022-10-09
  • 申请人:
    晋芯电子制造(山西)有限公司;晋芯先进技术研究院(山西)有限公司
著录项信息
专利名称一种半导体器件薄膜结构及制备方法
申请号CN202211225080.1申请日期2022-10-09
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-12-02公开/公告号CN115425091A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/808
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;8;0;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;5;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;7查看分类表>
申请人晋芯电子制造(山西)有限公司;晋芯先进技术研究院(山西)有限公司申请人地址
山西省太原市中北高新技术产业开发区阳兴南街丰源西路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人晋芯电子制造(山西)有限公司,晋芯先进技术研究院(山西)有限公司当前权利人晋芯电子制造(山西)有限公司,晋芯先进技术研究院(山西)有限公司
发明人洪学天;王尧林;林和;牛崇实;陈宏
代理机构北京冠和权律师事务所代理人张树朋
摘要
本发明提供了一种半导体器件薄膜结构及制备方法,包括砷化镓衬底层在半导体器件薄膜结构的最底层,通过飞秒激光纵向微加工形成纵向凹槽区,并通过横向切割形成横向分割区,获得砷化镓衬底层;氮化镓生长层在砷化镓衬底层表面,通过异质分子束外延法生长氮化镓生长层;纵向P型沟道及N型栅极层在氮化镓生长层上的纵向凹槽内进行P型氮化镓沟道生长,并在纵向P型氮化镓沟道面两侧各沉积一个纵向N型氮化镓凸台,最终形成纵向P型沟道及N型栅极层;金属电极薄膜层在纵向P型沟道及N型栅极层上,通过真空环境蒸发淀积与电镀工艺形成鉻‑铜‑金多层导电层,获得金属电极薄膜层;并最终形成鉻‑铜‑金多层薄膜金属化半导体器件薄膜结构。

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