一种包埋盒激光打号机及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110047855.X
IPC分类号：B23K26/362;B23K26/70;B23K26/08
申请日期：
2021-01-14
申请人：
杭州海世嘉生物科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种包埋盒激光打号机及其使用方法
申请号	CN202110047855.X	申请日期	2021-01-14
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-04-30	公开/公告号	CN112719622A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/362 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/362 激光刻蚀〔2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;6;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8查看分类表>
申请人	杭州海世嘉生物科技有限公司	申请人地址	浙江省杭州市余杭区良渚街道金昌路2073号1幢302室,402室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州海世嘉生物科技有限公司	当前权利人	杭州海世嘉生物科技有限公司
发明人	邱雁翕;陈志俊;项伟平;邾梦金
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本申请涉及包埋盒加工的技术领域，尤其是涉及一种包埋盒激光打号机及其使用方法，其包括机架和设于机架上的激光打号装置，还包括备料装置和上料装置；备料装置包括盒架和储存机构，储存机构包括备料盒；上料装置包括导料机构、第一推料机构和挡料机构，导料机构包括呈倾斜设置的导料板，导料板的高端连接有水平板；备料盒朝向水平板的一侧设有出料口；备料盒背离水平板的一侧设有让位口，备料盒的底部外壁设有滑槽；第一推料机构包括安装板，安装板上设有推块；推块的上端设有第一倾斜面；挡料机构包括转动板，转动板转动连接于机架，且转动板上设有挡板、第一轴承；机架上设有弹性复位组件。本申请提高了包埋盒的加工效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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