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一种新型半导体测试设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922437513.X
  • IPC分类号:G01R31/28;G01R1/04
  • 申请日期:
    2019-12-30
  • 申请人:
    北京理工大学
著录项信息
专利名称一种新型半导体测试设备
申请号CN201922437513.X申请日期2019-12-30
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/28IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;8;;;G;0;1;R;1;/;0;4查看分类表>
申请人北京理工大学申请人地址
北京市海淀区北京理工大学自动化学院 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京理工大学当前权利人北京理工大学
发明人林知微;郭宵;黄凱麟
代理机构济南旌励知识产权代理事务所(普通合伙)代理人单玉刚
摘要
一种新型半导体测试设备,包括箱体,箱体顶面和底面靠近右端处均开设第一通孔,箱体内设置竖直的第一矩形套筒,第一矩形套筒上下两端面位于对应的第一通孔内,且第一矩形套筒与第一通孔均固定连接,第一矩形套筒内壁中部固定安装水平的第一矩形铜环,第一通孔一侧均设置第三通孔,箱体内设置竖直的第二矩形套筒,第二矩形套筒上下两端面位于对应的第二通孔内,第二通孔前后侧面均开设左右方向的导向槽,导向槽内均安装滑块,第二矩形套筒与滑块均固定连接,第二矩形套筒内壁中部固定安装水平的第二矩形铜环。本实用新型通过改变两个矩形套筒之间的距离来满足不同型号的半导体芯片,适应性比较广,而且减少了更换引脚插座的时间,提高了工作效率。

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