发光二极管封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201010278276.8
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/62;H01L33/00
申请日期：
2010-09-10
申请人：
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	发光二极管封装结构
申请号	CN201010278276.8	申请日期	2010-09-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-04-04	公开/公告号	CN102403306A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	展晶科技（深圳）有限公司,荣创能源科技股份有限公司	当前权利人	展晶科技（深圳）有限公司,荣创能源科技股份有限公司
发明人	张超雄;胡必强
代理机构	深圳市鼎言知识产权代理有限公司	代理人	叶小勤

摘要

一种发光二极管封装结构包括基板、第一发光二极管芯片、第二发光二极管芯片和多条金属导线。每一发光二极管芯片包括正极焊垫与负极焊垫。该基板包括第一电极、第二电极，第三电极、第四电极和内连电极。该基板上表面中心位置的一方形区域定义为安装区域。该第一发光二极管芯片和该第二发光二极管芯片依次设置在该安装区域内。该第一电极至第四电极分别设置在该基板安装区域之外的四个角落且暴露于该基板的上表面。该内连电极埋设于基板内并电连接该第二电极与该第三电极。该第一、第二发光二极管芯片的四个焊垫分别连接第一电极至第四电极，且该第一、第二发光二极管芯片的四个焊垫不直接互连。该发光二极管封装结构可靠性较高且厚度较薄。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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