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激光加工半导体晶片用全自动上下料装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220173494.X
  • IPC分类号:H01L21/677;B23K26/42
  • 申请日期:
    2012-04-23
  • 申请人:
    吴周令
著录项信息
专利名称激光加工半导体晶片用全自动上下料装置
申请号CN201220173494.X申请日期2012-04-23
法律状态放弃专利权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/677IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;B;2;3;K;2;6;/;4;2查看分类表>
申请人吴周令申请人地址
安徽省合肥市高新区望江西路800号动漫基地C4楼2层208室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人吴周令当前权利人吴周令
发明人翟骥;吴周令
代理机构合肥天明专利事务所代理人金凯
摘要
本实用新型公开了一种激光加工半导体晶片用全自动上下料装置,包括有支撑架、设置于支撑架顶端的激光加工平台、设置于支撑架上且位于激光加工平台下方的晶片传输机构和设置于支撑架内且位于传输装置下方的联动上下料机构。本实用新型全自动上下料装置无需人为操作上下料,且上下料同时进行,提高了生产效率和成品率,且避免了操作工直接接触晶片可能对其造成的污染,提高了产品的质量,同时还可以实现本工序与其上下道工序之间的无缝联接,省掉工序之间工件的人工转运步骤。

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