一种基于复合结构的温度补偿薄膜体声波谐振器

发明专利有效专利

申请号：
CN201710507876.9
IPC分类号：H03H9/17;H03H3/02;H03H9/05
申请日期：
2017-06-28
申请人：
中国电子科技集团公司第五十五研究所

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专利名称	一种基于复合结构的温度补偿薄膜体声波谐振器
申请号	CN201710507876.9	申请日期	2017-06-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-12-08	公开/公告号	CN107453729A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/17 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/15 由压电或电致伸缩材料构成的谐振器的结构特点（H03H 9/25优先）〔3〕 H03H9/17 具有单个谐振器（晶体调谐音叉入H03H 9/21）〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;1;7;;;H;0;3;H;3;/;0;2;;;H;0;3;H;9;/;0;5查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第五十五研究所	申请人地址	江苏省南京市秦淮区中山东路524号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第五十五研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第五十五研究所
发明人	赵洪元;禹淼;郁元卫;朱健
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司	代理人	吴树山

摘要

本发明涉及一种基于复合结构的温度补偿薄膜体声波谐振器，包括衬底，其特征在于，还包括所述衬底的上表面带有凹槽，所述凹槽设有边界；所述衬底上设有底电极层；所述底电极层上设有温度补偿层，所述温度补偿层的边界延伸到所述凹槽的边界以外；所述温度补偿层上设有压电层；所述压电层上设有顶电极层；所述压电层上设有保护层，所述保护层至少覆盖所述温度补偿层的边界的上方；所述保护层的材质为导电材料或介电材料。本发明为含有温度补偿层的和具备低频率温度漂移特性的薄膜体声波器件，能够在保持其良好的品质因数的同时，实现在牺牲层释放时对温度补偿层的有效保护。

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