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填充通孔以减少空隙和其它缺陷的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201710066334.2
IPC分类号：H05K3/42
申请日期：
2017-02-06
申请人：
罗门哈斯电子材料有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	填充通孔以减少空隙和其它缺陷的方法
申请号	CN201710066334.2	申请日期	2017-02-06
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-22	公开/公告号	CN107087353A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	罗门哈斯电子材料有限责任公司	申请人地址	美国马萨诸塞州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗门哈斯电子材料有限责任公司	当前权利人	罗门哈斯电子材料有限责任公司
发明人	N·嘉雅拉朱;L·巴斯塔德
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陈哲锋;胡嘉倩

摘要

直流电镀覆方法抑制空隙形成，减少凹陷并且消除节结。所述方法涉及在高电流密度下电镀铜，接着在较低电流密度下电镀以填充通孔。

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