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一种低银铅合金表面的预处理方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201310545152.5
  • IPC分类号:C25D5/34
  • 申请日期:
    2013-11-07
  • 申请人:
    昆明理工大学
著录项信息
专利名称一种低银铅合金表面的预处理方法
申请号CN201310545152.5申请日期2013-11-07
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2014-02-19公开/公告号CN103590081A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D5/34IPC分类号C;2;5;D;5;/;3;4查看分类表>
申请人昆明理工大学申请人地址
云南省昆明市高新区昌源北路1299号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆明理工恒达科技股份有限公司当前权利人昆明理工恒达科技股份有限公司
发明人徐瑞东;何世伟;孔营
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种低银铅合金表面的预处理方法,属于金属表面处理技术领域。首先对低银铅合金表面进行机械抛光,抛光完成后采用去离子水清洗两次;将经上述步骤处理过的低银铅合金放入碱性溶液中,在温度为60~80℃条件下除油脂,然后采用去离子水清洗两次;将经上述步骤处理过的低银铅合金放入酸性浸蚀液,在室温下对低银铅合金浸蚀5~10min,然后采用去离子水清洗两次;将经上述步骤处理过的低银铅合金用酸性抛光液在室温下抛光吹干后,即能获得复合电沉积所需要的低银铅合金光亮平整的清洁表面。本方法中预处理溶液成分简单、配制方便、易于控制,工艺参数范围较宽,不会发生过腐蚀。

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