一种电路板焊接工装

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021244200.9
IPC分类号：B23K3/08;B23K101/42
申请日期：
2020-06-29
申请人：
杭州富特科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电路板焊接工装
申请号	CN202021244200.9	申请日期	2020-06-29
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕 B23K3/08 辅助装置（如在钎焊前清洁管道或管道系统入B08B 9/02）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;1;0;1;/;4;2查看分类表>
申请人	杭州富特科技股份有限公司	申请人地址	浙江省湖州市安吉县递铺街道文昌路505号（自主申报）变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江富特科技股份有限公司	当前权利人	浙江富特科技股份有限公司
发明人	彭维峰
代理机构	北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	崔熠

摘要

本实用新型提供一种电路板焊接工装，涉及电子器件技术领域，包括基座和锁定部。其中，锁定部设置在基座上，同时，在基座上还设置有引导通孔。基座通过锁定部和电路板锁定，使得引导通孔能够与电路板上的焊接孔对应。此时，待焊接元器件的引脚可以通过基座上的引导通孔时，经其引导后准确的插入电路板上的焊接孔内，方便后续工艺进行焊接，避免了因先焊接产生装配应力使得待焊接元器件的损坏。同时，也避免了现有焊接时，采用过量扩大电路板焊孔的方式来吸收引脚与焊孔的装配误差，有利于提高焊接的良率，有效减少焊接过程中溢锡、焊接不良等现象，改善了电路板与待焊接元器件的装配效率及成品率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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