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热固化性树脂组合物

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810171272.2
  • IPC分类号:C08L63/00;C08G59/38;B32B33/00;H05K3/46
  • 申请日期:
    2008-10-30
  • 申请人:
    太阳油墨制造株式会社
著录项信息
专利名称热固化性树脂组合物
申请号CN200810171272.2申请日期2008-10-30
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2009-12-23公开/公告号CN101608053
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C08L63/00IPC分类号C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;G;5;9;/;3;8;;;B;3;2;B;3;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人太阳油墨制造株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人太阳控股株式会社当前权利人太阳控股株式会社
发明人邑田胜人;中居弘进;林亮
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘新宇;李茂家
摘要
本发明提供可形成导体镀层的密合强度高、绝缘可靠性优异的层间绝缘层的热固化性树脂组合物、使用其的干膜、由这些形成层间绝缘层的多层印刷线路板。热固化性树脂组合物作为必要成分含有:(A)环氧树脂,其1分子中具有2个以上的环氧基且20℃下为液态、(B)固态环氧树脂,其1分子中具有3个以上的环氧基且40℃下为固态、(C)半固态环氧树脂,其1分子中具有2个以上的环氧基且20℃下为固态、40℃下为液态、(D)环氧固化剂以及(E)填料,且以质量比计(A):(B+C)=1:1~1:10、(B):(C)=1:0.5~1:2的比例含有上述3种环氧树脂。优选为,以质量比计(A):(B)=1:0.5~1:5的比例含有(A)成分和(B)成分。

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