半导体制冷、制热设备和空调

发明专利无效专利

申请号：
CN200910090702.2
IPC分类号：F25B21/02;F24F5/00
申请日期：
2009-08-06
申请人：
广东富信电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	半导体制冷、制热设备和空调
申请号	CN200910090702.2	申请日期	2009-08-06
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-01-13	公开/公告号	CN101625178
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F25B21/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F25 制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化 F25B 制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统（热传导、热交换或热贮存材料，即制冷剂，或通过化学反应而不是燃烧产生热或冷的材料入C09K 5/00；泵、压缩机入F04；用热泵为住宅或场所供热或提供家用热水入F24D；空调，空气增湿入F24F；采用热泵的流体加热器入F24H） F25B21/00 应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统 F25B21/02 应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应（热电元件入H01L 35/00，H01L 37/00）	IPC分类号	F;2;5;B;2;1;/;0;2;;;F;2;4;F;5;/;0;0查看分类表>
申请人	广东富信电子科技有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德高新区(容桂)科苑三路20号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东富信科技股份有限公司	当前权利人	广东富信科技股份有限公司
发明人	高俊岭;冯斌;梁逸笙
代理机构	北京亿腾知识产权代理事务所	代理人	陈霁

摘要

本发明公开了一种半导体制冷、制热设备，包括半导体芯片，具有第一端面和第二端面；第一热交换器，与第一端面接合，并与第一端面进行热交换，用于与外界进行热交换；第二热交换器，与第二端面接合，并与第二端面进行热交换；工质循环器，与第二热交换器相连接；水泵，与工质循环管相连接。本发明制冷、制热设备，利用工质与第二热交换器进行热交换，通过第二热交换器把制冷时产生的热量及制热时产生的冷量，通过工质吸收、带走并储存在储液器中的液态工质中，制冷时所需的冷量及制热时所需的热量，通过第一交换器与空间换热完成能量交换，实现制冷、制热。同时实现冷量和热量在同一空间中的分离，由此提高了制冷、制热效果，制冷、制热的效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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