一种陶瓷劈刀材料及其制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710265545.9
IPC分类号：H01L21/607;C04B35/10;C04B35/488;C04B35/626
申请日期：
2017-04-21
申请人：
潮州三环（集团）股份有限公司

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专利名称	一种陶瓷劈刀材料及其制备方法
申请号	CN201710265545.9	申请日期	2017-04-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-08-01	公开/公告号	CN106995308A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/607 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/60 引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流〔2〕 H01L21/607 包括运用机械振动的，例如超声振动〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;0;7;;;C;0;4;B;3;5;/;1;0;;;C;0;4;B;3;5;/;4;8;8;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;6查看分类表>
申请人	潮州三环（集团）股份有限公司	申请人地址	广东省潮州市凤塘镇三环工业城变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	潮州三环（集团）股份有限公司	当前权利人	潮州三环（集团）股份有限公司
发明人	邱基华;童文欣
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	宋静娜;郝传鑫

摘要

本发明公开了一种陶瓷劈刀材料，包含以下重量百分含量的组分：基体陶瓷65～92.99％，辅助陶瓷0.1～30％，添加剂0.1～30％；其中，基体陶瓷为氧化铝、氧化锆中的至少一种；辅助陶瓷为氧化锆、氧化铬、氧化铒、五氧化二铌、氧化锌、氧化铁、氧化钛、氧化钙、氧化镁、碳化硅、氧化锶、氧化钡、氮化硅、和碳化钨中的至少一种。本发明还公开了一种采用上述陶瓷劈刀材料制备而成的陶瓷劈刀。本发明还公开了陶瓷劈刀材料的制备方法。本发明制备的陶瓷劈刀材料成瓷后具有硬度较高，密度较大，平均粒径较小，韧性较好等性能，使用过程中结晶粒子不易脱落，有出色的耐磨性能。本发明所述陶瓷劈刀材料的制备工艺简单，易于工业化批量生产。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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