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薄膜晶体管阵列面板及其制造方法和用于该面板的掩膜

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200410039503.6
  • IPC分类号:H01L29/786;H01L21/00;H01L21/336;G02F1/136
  • 申请日期:
    2004-02-03
  • 申请人:
    三星电子株式会社
著录项信息
专利名称薄膜晶体管阵列面板及其制造方法和用于该面板的掩膜
申请号CN200410039503.6申请日期2004-02-03
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2004-08-11公开/公告号CN1519955
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/786
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;6;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;G;0;2;F;1;/;1;3;6查看分类表>
申请人三星电子株式会社申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电子株式会社当前权利人三星电子株式会社
发明人朴云用;李元熙;金一坤;林承泽;宋俞莉;田尚益
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人余刚;彭焱
摘要
沉积钝化层并形成光致抗蚀剂。该光致抗蚀剂包括厚度逐渐变小的第一至第三部分,第二部分位于漏极及一部分数据线之上,第三部分位于一部分数据线之上。形成这种光致抗蚀剂的掩膜置于第二部分对应的区域,具有宽度和间距约0.8-2.0μm的多个直线形狭缝。钝化层和其下的半导体层与光致抗蚀剂一同蚀刻,以露出第三部分下面栅极绝缘层部分和第二部分下面钝化层。除去钝化层和栅极绝缘层露出部分,同时露出漏极和栅极线及数据线和一部分半导体层,再除去露出的半导体层部分。

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