振动元件、振子、电子装置、电子设备及移动体

发明专利有效专利

申请号：
CN201210295585.5
IPC分类号：H03H9/19;H03H9/02;H03H3/02
申请日期：
2012-08-17
申请人：
精工爱普生株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	振动元件、振子、电子装置、电子设备及移动体
申请号	CN201210295585.5	申请日期	2012-08-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-03-06	公开/公告号	CN102957396A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/19 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/15 由压电或电致伸缩材料构成的谐振器的结构特点（H03H 9/25优先）〔3〕 H03H9/17 具有单个谐振器（晶体调谐音叉入H03H 9/21）〔3〕 H03H9/19 由石英构成〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;1;9;;;H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;3;/;0;2查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	石井修
代理机构	北京金信知识产权代理有限公司	代理人	黄威;苏萌萌

摘要

本发明提供振动元件、振子、电子装置、电子设备及移动体,其通过基波而实现CI值较小且抑制了接近的寄生响应的高频的小型压电振动元件。压点振动元件（1）具有：压电基板（10），其具有矩形的振动部（12）以及与振动部（12）一体化的厚壁的厚壁部（13）；激励电极（25a、25b）；引线电极（27a、27b）。厚壁部（13）具有：第一厚壁部（14）；第二厚壁部（15），其与第一厚壁部（14）的一端连接设置。第一厚壁部（14）具有：第一倾斜部，其厚度是变化的；四方柱状的第一厚壁部主体（14a），第一厚壁部（14）上设有至少一个狭缝（20）。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供