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基板表面处理装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120189720.9
  • IPC分类号:H01L31/18;H01L21/00
  • 申请日期:
    2011-06-08
  • 申请人:
    均豪精密工业股份有限公司
著录项信息
专利名称基板表面处理装置
申请号CN201120189720.9申请日期2011-06-08
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/18IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;1;8;;;H;0;1;L;2;1;/;0;0查看分类表>
申请人均豪精密工业股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人均豪精密工业股份有限公司当前权利人均豪精密工业股份有限公司
发明人张书省;蔡嘉雄;刘仕伟;茹振宗
代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司代理人孙皓晨
摘要
本实用新型提供一种基板处理装置,尤指一种基板表面处理装置,其包括有:多个输送滚筒,各输送滚筒分别间隔排列;及至少一涂布器,各涂布器分别设置于各输送滚筒之间,各涂布器设有至少一出液口,而可涌出蚀刻液;其中,该多个涂布器的顶端低于该多个输送滚筒的顶端,以利该多个输送滚筒可传送至少一基板,且各基板的下表面可接触涂布器涌出的蚀刻液。由此不仅可有效排除蚀刻过程中所产生的气泡以提升蚀刻品质,更可持续提供浓度均匀的蚀刻液而有效控制蚀刻效率。

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