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一种基于MOFs的陶瓷多孔材料的封装设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202121032272.1
  • IPC分类号:B05C5/02;B05C13/02;B05C11/00
  • 申请日期:
    2021-05-14
  • 申请人:
    武汉摩尔安科技有限公司
著录项信息
专利名称一种基于MOFs的陶瓷多孔材料的封装设备
申请号CN202121032272.1申请日期2021-05-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B05C5/02IPC分类号B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2;;;B;0;5;C;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人武汉摩尔安科技有限公司申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区东信路数码港E幢二层2256、2266-94室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉摩尔安科技有限公司当前权利人武汉摩尔安科技有限公司
发明人禹杰;解容浩
代理机构武汉红观专利代理事务所(普通合伙)代理人陈凯
摘要
本实用新型公开了一种基于MOFs的陶瓷多孔材料的封装设备,涉及封装设备技术领域,包括基台,所述基台的表面两侧对称设置有两组电动推杆,所述电动推杆的伸缩杆一端固定连接有支撑板,所述支撑板的底部设置有照明组件,所述照明组件包括底座,所述底座固定安装于支撑板的底部表面,所述基台的表面上转动安装有工作台,所述工作台的表面两侧对称设置有两组固定块,所述固定块上设置有夹持机构,所述固定杆的下端固定焊接有夹块;本装置大大提高了封装的效率,解放了工作人员的双手,降低了劳动强度,能够在周围光线较暗时开启灯泡对封装区域进行照明,保证了封装工作的正常进行。

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