高导热和高散热的多层PCB基材

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022051160.2
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2020-09-18
申请人：
泰州市旺灵绝缘材料厂

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高导热和高散热的多层PCB基材
申请号	CN202022051160.2	申请日期	2020-09-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	泰州市旺灵绝缘材料厂	申请人地址	江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	泰州市旺灵绝缘材料厂	当前权利人	泰州市旺灵绝缘材料厂
发明人	马忠雷;王刚;蒋志俊;蒋文;施吉连;朱德明;向峰
代理机构	苏州汉东知识产权代理有限公司	代理人	陈伟

摘要

一种高导热和高散热的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层，所述多层PCB基材上加工有若干通孔，通孔内插有导热棒，导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头，导热棒与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶；本实用新型的高导热和高散热的多层PCB基材，通过导热棒可迅速将热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有良好的局部散热效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供