制作于印刷电路板上的球栅阵列

发明专利有效专利

申请号：
CN201110266211.6
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
申请日期：
2011-09-01
申请人：
晨星软件研发（深圳）有限公司;晨星半导体股份有限公司

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著录项信息

专利名称	制作于印刷电路板上的球栅阵列
申请号	CN201110266211.6	申请日期	2011-09-01
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-03-13	公开/公告号	CN102970816A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	晨星软件研发（深圳）有限公司;晨星半导体股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹科学园区新竹巿笃行一路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	联发科技股份有限公司	当前权利人	联发科技股份有限公司
发明人	许健丰;田尔文;王挺光
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陈亮

摘要

本发明揭示一种球栅阵列，设置于一印刷电路板上，该球栅阵列包含有一第一锡球模块以及一第二锡球模块。该第一锡球模块包含有排列成一阵列的多个第一锡球，该些第一锡球中两个第一锡球接地，而其余的第一锡球均位于接地的该两个锡球所屏蔽的范围内；该第二锡球模块并排于该第一锡球模块且包含有多个第二锡球，该些第二锡球中两个第二锡球接地，而其余的第二锡球均位于接地的该两个锡球所屏蔽的范围内；其中，该第二、第一锡球模块具有实质相同的一锡球排列方式，该锡球排列方式关于接地的该两个锡球与未接地的该其余锡球的相对位置。

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