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一种靶材焊接结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201621443668.4
  • IPC分类号:B23K33/00
  • 申请日期:
    2016-12-27
  • 申请人:
    有研亿金新材料有限公司
著录项信息
专利名称一种靶材焊接结构
申请号CN201621443668.4申请日期2016-12-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K33/00IPC分类号B;2;3;K;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人有研亿金新材料有限公司申请人地址
北京市昌平区超前路33号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人有研亿金新材料有限公司当前权利人有研亿金新材料有限公司
发明人彭桃;徐国进;王庄;万小勇;刘振邦;夏乾坤;焦向琨;胡伟
代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司代理人陈波
摘要
本实用新型涉及一种靶材焊接结构,包括靶坯和背板,在靶坯或背板的焊接面的边缘周圈设有凸台,形成定位部,背板或靶坯能够刚好嵌入所述定位部之间,能够实现靶坯与背板的便捷、快速定位。进一步地,在靶坯或背板的焊接面上,沿所述定位部内侧的周圈设有凸台,形成边缘支撑部,且所述边缘支撑部低于所述定位部。边缘支撑部内侧的凹槽为焊料容纳区,能够在不垫丝的情况下保证焊料厚度。再进一步地,在靶坯或背板的焊接面的中部,还可以设有中心支撑部加强支撑。边缘支撑部和中心支撑部能够加强支撑,特别适用于材料较软的靶材。

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