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一种吸附稳定性高的芯片吸嘴

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201822129645.1
  • IPC分类号:G01R1/04;H01L21/683
  • 申请日期:
    2018-12-19
  • 申请人:
    广西桂芯半导体科技有限公司
著录项信息
专利名称一种吸附稳定性高的芯片吸嘴
申请号CN201822129645.1申请日期2018-12-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R1/04IPC分类号G;0;1;R;1;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;3查看分类表>
申请人广西桂芯半导体科技有限公司申请人地址
广西壮族自治区南宁市高新区高科路9号南宁东盟企业总部基地三期6号厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广西桂芯半导体科技有限公司当前权利人广西桂芯半导体科技有限公司
发明人柯武生
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种吸附稳定性高的芯片吸嘴,包括定位头,吸嘴本体和吸附通道,吸附头设有多个真空孔,各个真空孔分别与吸附通道相连通,还包括定位轴肩和与连接部件固定连接的定位块,定位轴肩设置于吸嘴本体的外围,并设有位于其圆周上的止转平面,在止转平面的相对一侧位置处设有与定位块对应的定位槽,定位轴肩对应定位槽的内壁对称开设有两个圆柱槽,圆柱槽内设有推力弹簧,推力弹簧的一端与圆柱槽的槽底固定连接,推力弹簧的另一端固定连接有限位杆,定位块的侧壁开设有与限位杆对应的限位槽。本实用新型能够实现对芯片吸嘴的稳固且快速的安装拆卸,便于使用。

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