电子单元

发明专利有效专利

申请号：
CN202110181759.4
IPC分类号：H01R12/71;H01R13/639
申请日期：
2021-02-09
申请人：
矢崎总业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子单元
申请号	CN202110181759.4	申请日期	2021-02-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113258323A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/71 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/70 耦合装置〔2011.01〕 H01R12/71 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;1;3;/;6;3;9查看分类表>
申请人	矢崎总业株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矢崎总业株式会社	当前权利人	矢崎总业株式会社
发明人	铃木正志;后藤润
代理机构	北京奉思知识产权代理有限公司	代理人	张润华;李莹莹

摘要

一种电子单元，包括：第一基板和第二基板，该第一基板与第二基板互相堆叠；第一连接器，其安装在第一基板的面对第二基板的表面上；以及第二连接器，其安装在第二基板的面对第一基板的表面上。第一连接器和第二连接器均具有配合部以及被构造为将配合部的配合锁定的锁定部。第一连接器的配合部和锁定部在第一基板与第二基板堆叠的堆叠方向上设置在第一基板与第二基板之间。第二连接器的配合部和锁定部在所述堆叠方向上设置在第一基板与第二基板之间。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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