LED覆晶封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200320101299.7
IPC分类号：--
申请日期：
2003-10-17
申请人：
伟宏精密工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED覆晶封装结构
申请号	CN200320101299.7	申请日期	2003-10-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	伟宏精密工业股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	伟宏精密工业股份有限公司	当前权利人	伟宏精密工业股份有限公司
发明人	粘鸿志
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	戴元毅

摘要

一种LED覆晶封装结构，其所提供的产品较习知LED体积更小，且易于安装；其特征在是在一基板上设有复数个穿孔，该基板的一侧的单一穿孔处皆设有两个不同区域且互为开路的导电材质，并将复数个未经封装的LED芯片分别置于该单一穿孔的位置，而单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，然后再以一固定大小的单位将基板做裁切；据上述构造，因为该LED芯片是以覆晶封装结构设置于基板上，所以该LED得以平贴方式安装于印刷电路板上，而达到缩小体积、增强结构、易于安装及节省成本的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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