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晶圆承载盘及其支撑结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710862974.4
  • IPC分类号:H01L21/687
  • 申请日期:
    2017-09-22
  • 申请人:
    沈阳拓荆科技有限公司
著录项信息
专利名称晶圆承载盘及其支撑结构
申请号CN201710862974.4申请日期2017-09-22
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2018-03-02公开/公告号CN107749407A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/687IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人沈阳拓荆科技有限公司申请人地址
辽宁省沈阳市浑南区水家900号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人拓荆科技股份有限公司当前权利人拓荆科技股份有限公司
发明人周仁;范川;方仕彩
代理机构沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)代理人甄玉荃
摘要
本发明提供一种用于晶圆承载盘之支撑结构,尤其所述晶圆承载盘的一晶圆承载面定义有用于容置所述支撑结构之孔。所述支撑结构包含具有一第一表面及一第二表面的一本体,该本体延伸于该第一表面与该第二表面之间,且该第一表面具有一隆起部用于支撑晶圆。该第一表面的中心与该第二表面的中心定义一方向轴,且该方向轴与该第一表面的法线并非平行。即相对于第二表面,第一表面系倾斜延伸,致使本发明支撑结构可相对晶圆承载盘的承载面而倾斜地容置于晶圆承载盘中。

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