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一种高抗短路能力的沟槽栅IGBT

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110167453.3
  • IPC分类号:H01L29/739;H01L29/423
  • 申请日期:
    2021-02-05
  • 申请人:
    深圳吉华微特电子有限公司
著录项信息
专利名称一种高抗短路能力的沟槽栅IGBT
申请号CN202110167453.3申请日期2021-02-05
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2021-05-04公开/公告号CN112750902A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/739
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;3;9;;;H;0;1;L;2;9;/;4;2;3查看分类表>
申请人深圳吉华微特电子有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区龙城街道龙岗天安数码创新园二号厂房A1201 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳吉华微特电子有限公司当前权利人深圳吉华微特电子有限公司
发明人张伟;王修中;许冬梅;雷正龙;宋吉昌;李环伟
代理机构深圳市中科创为专利代理有限公司代理人冯建华;刘曰莹
摘要
本发明公开一种高抗短路能力的沟槽栅IGBT,从上到下依次为:发射极、介质层、N+源区、P‑阱区、N‑漂移区、N+缓冲层、P+集电极和集电极电极,其特征在于,介质层下还包括:两第一沟槽,每一第一沟槽内形成一第一栅极,两第一沟槽间设有偶数个第二沟槽,每一第二沟槽内形成一第二栅极;第一沟槽位于P‑阱区和N‑漂移区,第二沟槽位于N+源区和P‑阱区内,第二沟槽通过N+源区与第一沟槽相连接。本发明在两第一沟槽间设置偶数个第二沟槽,当第一栅极和第二栅极电压达到开启电压时,第二沟槽的侧壁和底部也形成电子导电通道,与第一沟槽的电子导电通道相连接,增加了总沟道的长度,提高了器件抗短路能力。

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