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低熔点合金热界面材料及其应用的散热模块

发明专利有效专利

申请号：
CN200710167533.9
IPC分类号：H05K7/20;H01L23/36;H01L23/373;C22C12/00;C22C13/00;C22C18/00;C22C28/00;C22C30/00
申请日期：
2007-10-26
申请人：
财团法人工业技术研究院;元瑞科技股份有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	低熔点合金热界面材料及其应用的散热模块
申请号	CN200710167533.9	申请日期	2007-10-26
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-04-29	公开/公告号	CN101420835
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;C;2;2;C;1;2;/;0;0;;;C;2;2;C;1;3;/;0;0;;;C;2;2;C;1;8;/;0;0;;;C;2;2;C;2;8;/;0;0;;;C;2;2;C;3;0;/;0;0查看分类表>
申请人	财团法人工业技术研究院;元瑞科技股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	财团法人工业技术研究院	当前权利人	财团法人工业技术研究院
发明人	范元昌;陈俊沐;苏健忠;翁震灼;黄振东;萧复元;林成全
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	任默闻

摘要

本发明涉及一种具有低热阻抗特性的低熔铟点合金箔片热界面材料，所述的低熔点铟合金箔片热界面材料铟，以及铋、锡、和锌的其中一种或任意几种组合而成，且熔解温度介于55℃至85℃之间，所述的低熔点铟合金箔片热界面材料的厚度不大于0.04mm。

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