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LED光源模块焊接工装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520192178.0
IPC分类号：B23K37/04
申请日期：
2015-04-01
申请人：
厦门市信达光电科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED光源模块焊接工装结构
申请号	CN201520192178.0	申请日期	2015-04-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06） B23K37/04 用于工件的固定或定位	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	厦门市信达光电科技有限公司	申请人地址	福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门市信达光电科技有限公司	当前权利人	厦门市信达光电科技有限公司
发明人	林庆鑫
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	廖吉保

摘要

本实用新型公开LED光源模块焊接工装结构，包括底座、托盘和卡座；托盘安装在底座上，在托盘上形成供LED光源模块灯板的灯板片插入的插槽；卡座借助卡扣结构安装在托盘上，卡座上形成供LED光源模块焊接连接板一端穿过的通槽。本实用新型使得焊接LED光源模块的连接板时，不至于污染LED光源，提高产品良率。

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