一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202011415568.1
IPC分类号：G01B11/06
申请日期：
2020-12-04
申请人：
北京中电科电子装备有限公司

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著录项信息

专利名称	一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置
申请号	CN202011415568.1	申请日期	2020-12-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-26	公开/公告号	CN112556590A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01B11/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01B 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 G01B11/00 以采用光学方法为特征的计量设备（G01B 9/00组中包括的各式仪器本身入G01B 9/00）〔2〕 G01B11/02 用于计量长度、宽度或厚度（G01B 11/08优先） G01B11/06 用于计量厚度	IPC分类号	G;0;1;B;1;1;/;0;6查看分类表>
申请人	北京中电科电子装备有限公司	申请人地址	北京市经济技术开发区泰河三街1号楼310室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京中电科电子装备有限公司	当前权利人	北京中电科电子装备有限公司
发明人	刘国敬;衣忠波;岳芸;郭俊伟;李战伟
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	许静;曹娜

摘要

本发明提供了一种晶圆测量装置、厚度测量方法及厚度测量装置，所述晶圆测量装置包括：承片台，用于固定待测量晶圆；测量仪，设置于所述承片台的上方位置，用于测量所述待测量晶圆的厚度；摆动机构，与所述测量仪连接，用于驱动所述测量仪相对于所述待测量晶圆进行平移运动；升降机构，与所述摆动机构连接，用于驱动所述摆动机构和所述测量仪相对于所述待测量晶圆上下移动。本发明方案，可以直接检测承片台上的加工后的晶圆的片内厚度，无需将晶圆从承片台上卸载，减少操作工序，节约时间与成本，实现自动化。

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