阵列基板、阵列基板的制造方法、显示面板和显示装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201710619650.8
IPC分类号：H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77;G06F3/041
申请日期：
2017-07-26
申请人：
上海天马微电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	阵列基板、阵列基板的制造方法、显示面板和显示装置
申请号	CN201710619650.8	申请日期	2017-07-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-09-15	公开/公告号	CN107170764A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L27/00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件（其零部件入H01L 23/00，H01L 29/00至H01L 51/00；由多个单个固态器件组成的组装件入H01L 25/00）〔2，8〕 H01L27/02 包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的〔2〕 H01L27/12 其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;1;2;;;H;0;1;L;2;7;/;3;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;7;;;G;0;6;F;3;/;0;4;1查看分类表>
申请人	上海天马微电子有限公司	申请人地址	上海市浦东新区汇庆路888、889号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海天马微电子有限公司	当前权利人	上海天马微电子有限公司
发明人	童晓阳;秦刚;汪梅林
代理机构	北京晟睿智杰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	于淼

摘要

本发明提供了一种阵列基板、阵列基板的制造方法、显示面板和显示装置，包括：衬底基板，以及设置在衬底基板上的多个薄膜晶体管；薄膜晶体管包括栅极、半导体、同层设置的源极和漏极；半导体、源极和漏极均设置在栅极靠近衬底基板的一侧；像素电极层，像素电极层包括多个像素电极，像素电极与漏极电连接；多个触控电极和多条触控信号线，触控电极与至少一条触控信号线电连接并且与其余触控信号线绝缘；触控信号线与栅极的材料相同，并且触控信号线与栅极同层设置。相对于现有技术，节省了额外制作触控信号线的工艺制程，从而提高了阵列基板的生产效率，降低了阵列基板的制作成本，并且有利于阵列基板的轻薄化。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供