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半导体元件埋入承载板的叠接结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510125906.7
  • IPC分类号:H01L25/00H01L23/488
  • 申请日期:
    2005-11-25
  • 申请人:
    全懋精密科技股份有限公司
著录项信息
专利名称半导体元件埋入承载板的叠接结构
申请号CN200510125906.7申请日期2005-11-25
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2007-05-30公开/公告号CN1971904
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L25/00IPC分类号H01L25/00;H01L23/488查看分类表>
申请人全懋精密科技股份有限公司申请人地址
台湾省*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人全懋精密科技股份有限公司当前权利人全懋精密科技股份有限公司
发明人许诗滨
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司代理人程伟
摘要
本发明的半导体元件埋入承载板的叠接结构包括:二个承载板,在该承载板各形成有至少一开口;至少二个半导体元件,固设在该承载板的开口内;至少一介电层,形成于该半导体元件的作用面及承载板的表面以及至少一导电盲孔,形成于该介电层的开孔中,至少一线路层是形成于该介电层表面,该线路层是借由该导电盲孔以电性连接到该半导体元件的电极垫;本发明的半导体元件埋入承载板的叠接结构能够成为一立体组合的模块化结构,以大幅提升储存容量,并将半导体元件整合在承载板内以有效地缩小模块尺寸,并且可依使用需求弹性变化组合,以组成所需的储存容量。

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