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一种多工位柔性电路板固化装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010437265.3
  • IPC分类号:H05K3/22;H05K1/03
  • 申请日期:
    2020-05-21
  • 申请人:
    长园启华智能科技(珠海)有限公司
著录项信息
专利名称一种多工位柔性电路板固化装置
申请号CN202010437265.3申请日期2020-05-21
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2020-08-18公开/公告号CN111556663A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/22IPC分类号H;0;5;K;3;/;2;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人长园启华智能科技(珠海)有限公司申请人地址
广东省珠海市高新区科技八路5号3栋(研发楼)5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人长园半导体设备(珠海)有限公司当前权利人长园半导体设备(珠海)有限公司
发明人周李渊
代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)代理人葛燕婷
摘要
本发明公开了一种多工位柔性电路板固化装置,包括工作台、固定安装在工作台上的压紧结构及分隔结构,分隔结构滑动安装于工作台,分隔结构包括板体及分隔片,分隔片转动安装于板体,压紧结构包括承载板及固化压板,固化压板转动安装于承载板,承载板设有若干弯折工位,分隔结构位于压紧结构一侧,分隔片相对板体转动至若干弯折工位上抵压柔性线路板使柔性线路板弯折,固化压板与承载板锁定并抵触柔性线路板,通过上述设计,能够一次性弯折多个柔性电路板,多个柔性电路板弯折固化后,只需推动分隔结构,就能使分隔片与多个柔性电路板分离,结构简单,操作方便。

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