半导体传感器输出噪声检测装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420517544.0
IPC分类号：G01R29/26
申请日期：
2014-09-10
申请人：
杭州士兰微电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体传感器输出噪声检测装置
申请号	CN201420517544.0	申请日期	2014-09-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R29/26 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R29/00 不包括在G01R 19/00至G01R 27/00各组中的电量的测量或指示装置 G01R29/26 噪声值的测量；信噪比的测量〔2〕	IPC分类号	G;0;1;R;2;9;/;2;6查看分类表>
申请人	杭州士兰微电子股份有限公司	申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州士兰微电子股份有限公司	当前权利人	杭州士兰微电子股份有限公司
发明人	蒋登峰;张波;魏建中
代理机构	北京成创同维知识产权代理有限公司	代理人	蔡纯

摘要

公开了一种半导体传感器输出噪声检测装置，所述装置包括：检测接口，用于连接待检测传感器，向处理器传输所述待检测传感器测量获得的待检测测量值；参考传感器，用于根据外部物理量输出参考测量值；处理器，分别与所述检测接口和参考传感器连接，根据至少两个待检测测量值计算第一噪声，根据至少两个参考测量值计算第二噪声，并计算第一噪声和第二噪声的差作为输出噪声。由此，可获得由于生产工艺造成的输出噪声。由此，可以避免由于其他因素对输出噪声测量构成的负面影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供