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用于支持球栅阵列的衬底中通路的排布

发明专利无效专利

申请号：
CN02823405.7
IPC分类号：H01L23/498
申请日期：
2002-08-08
申请人：
英特尔公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于支持球栅阵列的衬底中通路的排布
申请号	CN02823405.7	申请日期	2002-08-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-04-27	公开/公告号	CN1610970
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8查看分类表>
申请人	英特尔公司	申请人地址	美国加利福尼亚州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英特尔公司	当前权利人	英特尔公司
发明人	C·麦科米克;R·杰塞普;J·邓根;D·博格斯;D·萨托
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	肖春京

摘要

一种用来在衬底上安装半导体封装件的可选择的盘中孔焊盘排布。为了增强焊接结合，具有更牢固结合的标准焊盘被用于应力和偏离最大的位置。盘中孔(VIP)被用于所有其它位置，以便改善由于其较小表面积产成的布线优点。

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