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一种均温板上直接封装芯片的结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220454167.1
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48;H01L33/60
申请日期：
2012-09-07
申请人：
浙江中博光电科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种均温板上直接封装芯片的结构
申请号	CN201220454167.1	申请日期	2012-09-07
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0查看分类表>
申请人	浙江中博光电科技有限公司	申请人地址	浙江省杭州市余杭区五常街道五常大道181号1幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江中博光电科技有限公司	当前权利人	浙江中博光电科技有限公司
发明人	谈彪;赵权
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种均温板上直接封装芯片的结构，包括均温板（1），LED芯片（4）直接封装在所述均温板（1）上。本实用新型由于将LED芯片和电路层设置在均温板上，相比传统的封装结构减少一层导热硅胶的使用，大大提升了散热效率。

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